封装工程师岗位职责

时间：2023-02-20 12:01:54 岗位职责我要投稿

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封装工程师岗位职责

　　在社会一步步向前发展的今天，大家逐渐认识到岗位职责的重要性，岗位职责主要强调的是在工作范围内所应尽的责任。拟起岗位职责来就毫无头绪？下面是小编收集整理的封装工程师岗位职责，仅供参考，欢迎大家阅读。

封装工程师岗位职责

封装工程师岗位职责1

　　岗位职责:

　　1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

　　2、负责编制作业文件和现场实施;

　　3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;

　　4、培训和辅导一线员工的操作技能;

　　5、新产品、新工艺的封装技术的'开发和评价;

　　6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

　　职位要求:

　　1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

　　2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

　　3、会日语者优先;

　　4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

　　5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

封装工程师岗位职责2

　　岗位职责:

　　1.完成光器件与光模块高频信号三维模型建模分析；

　　2.完成高频信号完整性si、电源完整性pi以及emi、emc仿真与分析工作；

　　3.完成矢量网络分析仪等的`仿真实验验证与偏差分析、修正等。

　　任职资格:

　　1、硕士及以上学历，微电子、半导体物理、电子工程、通信等相关专业；

　　2、熟练使用三维仿真软件：ads或hfss或cst等之一；

　　3、熟练光器件与光模块级的高频信号建模、仿真与分析；

　　4、具有较强的沟通能力和团队合作精神；

　　5、三年以上知名光通信企业工作经验优先。

封装工程师岗位职责3

　　工作职责:

　　1、负责医疗产品的微组装方案设计和工艺开发;

　　2、负责与外部器件供应商,物料供应商,设备供应商对接,完成相关材料评估和认证;

　　3、负责公司相关微组装技术能力的建设;

　　4、编写相关工艺,操作文档,培训新人;

　　任职要求:

　　1、硕士及以上学历,物理,材料,电子工程或生物医学工程相关专业。

　　2、应届毕业生或1-2年工作经验,从事传感器封装,半导体封装,微组装,sip封装相关行业;

　　3、熟悉倒装,wire bonding,共晶,压焊,回流,粘接等互联工艺一种或多种,实际操作过至少一种。

　　4、熟悉微组装互联工艺的相关材料和设备,能独立调用内外部资源解决相关问题;

　　5、熟悉doe实验设计,能独立设计实验方案并执行,迭代,直到解决问题;

　　6、对失效分析,可靠性等均有一定程度的'了解;

　　7、爱学习,动手能力强,有较强的逻辑分析能力,能承受一定的工作压力。

　　8、有医疗行业微组装,器件封装经验者优先;

　　9、优先考虑有mems压强传感器相关设计、封装或测试经验。

封装工程师岗位职责4

　　岗位职责:

　　1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

　　2、负责编制作业文件和现场实施;

　　3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;

　　4、培训和辅导一线员工的.操作技能;

　　5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

　　6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

　　职位要求:

　　1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

　　2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

　　3、会日语者优先;

　　4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

　　5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

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