材料工程人员的求职信

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尊敬的先生/小姐：

　　您好！我是太原理工大学2011届毕业生，材料物理专业。

　　在校期间表现良好，专业知识扎实，获得过三等二等奖学金，且拥有多方面技能。熟悉计算机及各种办公软件，会网络架构，C语言编程。通过CET4，CCT2，获得北大青鸟网络工程师认证。

　　能吃苦耐劳，具有较强的问题解决能力，人缘好，能很好的进行团队合作。严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实，稳重，创新的性格。

　　更重要的是，本人对半导体材料有（本文来源于http://qiuzhixin.xzlunwen.com/，转载请注明应届毕业生求职网）浓厚的兴趣，考研报考的是中国科学院半导体研究所，然竞争激烈。故非常想能够从事半导体材料相关工作，望您能给我个展示能力的机会，谢谢！

　　并祝贵公司事业蒸蒸日上！

　　此致

敬礼

　　求职者：xxx

　　xx年xx月xx日

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